我国毫米波雷达芯片创集成电路纪录

　　2月17日，中国电科38所在第68届国际固态电路会议上发布一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达38.5米，创造全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

　　该芯片在24毫米×24毫米空间里实现多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带鸟声信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术，大幅提升封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

　　此次发布的封装天线模组包含两颗38所自主研发的77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本工艺，单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。

　　国际固态电路会议于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，在60多年的历史中，众多集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。入选该会议的科研成果，代表着当前国际集成电路领域的最高科技水平。